				경북･구미 반도체특화단지 추진단 소식

제5호 2024.07.15

	｢금오공과대학교∙영남대학교, “2024년 반도체 특성화대학 지원사업”선정 ｣ * 4년간 국비 280억 확보 2024.07.04.(목)

□ 반도체 소재·설계와 반도체 소자·공정 분야의 특성화 교육을 통해 학생들이 기업에서 요구하는 수준의 기술 역량을 습득 □ 특성화 교육과정 운영, 실습환경 구축 및 대학 간 학점 및 학위 공유계획 □ ‘국가첨단전략산업(반도체) 특화단지 육성’과 ‘경북 반도체산업 초격차 인력양성 사업’과 함께 반도체 전문 인력을 양성하는데 시너지 효과를 낼 것으로 기대

http://www.ksmnews.co.kr/news/view.php?idx=490676

	｢구미대학교‘첨단산업 인재양성 부트캠프 사업’선정｣ 2024.07.08.(월) 구미일보

□ 서론 : 대학교(총장 이승환)가 ‘첨단산업 인재양성 부트캠프 사업’에 선정돼 지역 수요에

맞는 반도체 전문 인력 양성

□목표 : 경상북도 ‘경북형 K-U시티’, ‘구미시 반도체 특화 단지 구축’정책에 발맞춰 지역

수요 맞춤형 반도체 전문인력 양성

□내용 : 반도체전자통신공학부, 기계자동차공학부, 전기융합에너지과 학생을 대상으로

매년 100여명의 반도체  전문 인력을 양성,

-   5년간(2024년 3월~2029년 2월) 약 70억 원(연간 14억 원)의 정부 재정지원

-  현장 수요 맞춤형 교육과정을 개발·운영(원익QnC, ㈜씨엠티엑스, 자화전자(주),

덕우전자(주) 등)

http://www.gmilbo.net/news/article.html?no=73882

	｢경북∙구미 반도체특화단지 추진단 사업관련, 이현권 단장 기자 인터뷰｣ 2024.07.09.(화) / 대구일보

□ 대구일보 창관 특집 기념, 경북‧구미 반도체 특화단지 사업내용 인터뷰 □ 소재 부품 반도체 특화단지 추진현황 및 인프라 구축 □ 반도체산업 전문 인재 양성 추진 등 사업계획 홍보 □ 반도체 초격자 달성을 위한 특화단지 역할 및 정책 설명

	｢경북구미 반도체특화단지추진단-대구반도체마이스터교,인력양성 교육사업 논의｣ 2024.07.09.(화)

□ 대구전자공고, 교육부의 반도체 관련 인재양성방안에 따라 ‘반도체 분야 마이스터고’ 로 선정 (2025년부터반도체제조과, 반도체장비과 등 총 6학급 규모로 신입생 선발예정) □ 반도체 인프라를 활용한 교육사업 설명 및 향후 계획 공유(추진예산:301억)

				반도체(소재 부품 장비) 관련 뉴스

	막 형성 시 기포 98% 감소 웨이퍼 수율 향상 2024.07.03.(수) / EE Times Japan

□ 서론: 　TEL은 어드밴스드 패키지(첨단 패키징)를 위한 신기술로 개발 중인 막 형성 기술과 도포

방법 소개

□ 내용 : 막 형성 시 막 내에 발생하는 기포를 기존 대비 98.3%(수 개까지) 줄임.

- 막 형성 과정에서 기포를 방치하면 웨이퍼의 결함이나 신뢰성 저하를 유발해 수율을 떨어뜨리는 원인

도포 방식에서는 칩렛을 실장할 때 발생하는 단차가 있어도 평탄하게 재료를 도포할 수 있다.

TEL의 어드밴스드 패키지용 도포 현상기 'CLEAN TRACK LITHIUS Pro AP'의 차세대 제품에 탑재될 계획

https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2407/02/news110.html

	첨단 패키지가 반도체의 새로운 경쟁 축 2024.07.01.(월) / Nikkei Business Publications, Inc

□ 서론: 반도체 제조의 트렌드가 웨이퍼 위에 칩을 제조하는 전 공정에서 칩을 잘라내어 봉입하는

후공정(패키징)으로 옮겨가고 있다. 여러 개의 칩을 결합해 마치 하나의 거대한 칩처럼 취급하는

칩렛 집적화가 주목

□ 내용 : 첨단 패키지를 채택하고 있는 것은 생성형 AI 학습용 반도체다. 이러한 반도체는 대규모

GPU(영상처리 반도체)가 필요하고, 처리를 위한 데이터와 중간 처리 결과를 일시적으로 저장하는

DRAM(동적 랜덤 액세스 메모리)과 초고속으로 연결되어야 한다. 엔비디아 (NVIDIA)의 GPU

'B200'은 두 개의 칩을 하나의 패키지에 탑재해 초당 10T(테라바이트)의 초고속 칩 간을 연결.

-전공정 장비업체와 재료업체들이 후공정의 핵심인 패키징 분야로 진출. AMAT는 첨단 패키지에

필요한 칩을 관통하는 전극인 '실리콘관통 전극(TSV)'과 칩 간 연결 등에 이용하는

‘재배선층(RDL)', 초소형 전극인 '마이크로 범프' 등의 형성에 필요한 장비를 한 업체에서 제공

https://edn.itmedia.co.jp/edn/articles/2302/22/news094.html

	“차세대 패키징 선점”…日, 美와 소부장 밀월 024.07.01.(월)

□ 서론: 일본소재 기업들이 미국업체와 소재 부품 장비 협력 생태계 구축

□ 내용 : 차세대 반도체 패키징 연합체 ‘US-JOINT’ 컨소시엄 발족.

일본 : 레조박, MEC, 알박, TOK,토와가

미국: 애지머스, 쿨리케앤소파,모지스레이크은터스트리 등 10개사

https://m.etnews.com/20240709000261

2D/2.5D/3D 패키지

	급성장하는 SiC와 GaN 전력 반도체

□서론 :　SiC(실리콘 카바이드) 및 GaN(질화갈륨) 전력 반도체의 상용화가 진행되어 시장

점유율을 빠르게 확대,

□내용 : SiC 디바이스는 3핀 패키지로 제공되기 때문에 고전력/고전압 애플리케이션에 매우 적합,

GaN은 중전력/중전압 애플리케이션에 대응하는 것으로 분류

https://edn.itmedia.co.jp/edn/articles/2302/22/news094.html

□ 전력반도체란 ?

: 전력반도체는 전력을 사용하는 기기의 전원 또는 배터리로부터 공급되는 전력을 시스템

이 필요로 하는 전압과 전류 수준으로 변환·관리하는 반도체.

- Si 기반의 전력반도체(IGBT,MOSFET 등)은 다양한 영역에 걸쳐 활용되고 있고, 2020년 이후 SiC, GaN 등 화합물 기반의 전력반도체 소자 기술의 발달로 산업용, xEV, ESS, 송전망, IoT, E-mobility 등 고전압, 대전류 등 고온 및 고효율을 위한 화합물 소자 기반의 전력반도체 수요가 증가하고 있음.

□ SiC 화합물 반도체란 ?

: SiC 기반의 초고전압 소자 기술은 전기에너지를 기존 기술보다 약 5~10% 절감할 수

있는 기술로 글로벌 전력반도체 시장은 미국, 유럽 및 일본 기업이 점유하고 있음. 글로벌 경쟁사는 전략적으로 6.5kV 이상 초고전압 SiC 소자를 개발하여 국방 또는 국가기간산업의 일환으로 전력계통 시스템에 적용을 추진중임.

□ GaN 화합물 반도체란?

: GaN 전력소자는 빠른 스위칭 속도(>1MHz)로 인해 인턱터, 캐패시터 등의 패시브

소자의 소형화가 필요한 초소형 전력변환 장치에 탑재되고 있으며, 급속충전기 시장의

빠른 성장세에 힘입어 가전, 무선충전, 자동차용 고효율 전력모듈 분야까지 확대가 되고

있음. 전기차 배터리의 경우 현재 400V급 배터리 충전시스템으로, 650V급 GaN전력반도

체로 대응이 가능하지만, 빠른 충전을 위해 800V 급으로 기술이 발전 하고 있으므로 고전압 GaN 전력반도체가 필요함

□ 산화갈륨(Ga2O3) 화합물 반도체란?

:산화 갈륨은 에너지갭(bandap)이 4.7~5.3eV로 Si(1.1eV), GaN(3.4eV), SiC(3.3eV)보다 높은

항복전압(High breakdown voltage) 특성으로 인해 고전압 전력반도체 구현에 유리한

소재이고, SiC, GaN과 달리 잉곳(ingot) 방식의 생산이 가능한 장점을 가져 높은 생산성을

바탕으로 고에너지갭 전력용 반도체 소재 중 가장 가격 경쟁력이 높은 소재로, 현재 6인

치 산화갈륨 웨이퍼까지 개발되고 있슴

SiC 화합물 반도체의 특성 및 고전압 수평형, 수직형 GaN 전력반도체 기술